lvds傳輸速率

A. LVDS介面的優點有哪些優點

（1）高速傳輸能力

LVDS技術的恆流源模式低擺幅輸出意味著LVDS能高速驅動，例如：對於點到點的連接，其傳輸速率可達800Mbit/s。

（2）低雜訊/低電磁干擾

LVDS信號是低壓差分信號。我們知道，差分數據傳輸方式比單線數據傳輸對共模輸入雜訊有更強的抵抗能力，在兩條差分信號線上，電流的方向、電壓振幅相反，而接收器只關心兩信號的差值，故雜訊以共模方式同時耦合到兩條線上時，能夠被抵消，同時兩條信號線周圍的電磁場也相互抵消，因此，兩條差分信號線比TTL單線信號傳輸的電磁輻射小得多。而且，恆流源驅動模式不易產生振鈴和切換尖鋒信號，進一步降低了雜訊。

（3）低功耗

LVDS器件一般用CMOS工藝實現，因此具有較低的靜態功耗。LVDS的負載（100贅終端電阻）的功耗僅為1.2mW。LVDS採用恆流源模式驅動設計，極大地降低了頻率成分對功耗的影響。

（4）低電壓

LVDS介面採用低壓差分信號技術，其發送和接收不依賴於供電電壓，如5V，因此，LVDS能比較容易地應用於低電壓系統中，如3.3V，甚至於5V，且保持同樣的信號電平和性能。LVDS也易於終端匹配。通常，一個盡可能靠近接收輸入端的100贅匹配電阻跨在差分線上，便可提供良好的匹配和最佳的信號質量。

B. lvds介面是干什麼用的

LVDS介面又稱RS-644匯流排介面，是20世紀90年代才提出的一種數據傳輸和介面技術。

LVDS即低電回壓差分信答號，這種技術的核心是採用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數據，具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點，其傳輸介質可以是銅質的PCB連線，也可以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了越來越廣泛的應用。

(2)lvds傳輸速率擴展閱讀

應用模式

1.單向點對點（point-to-point）

這是典型的應用模式，每個點到點連接的差分對由一個驅動器、互連器和接收器組成。驅動器和接收器主要完成TTL信號和LVDS信號之間的轉換。互連器包含電纜、PCB上差分導線對以及匹配電阻。單向點對點應用模式是晶元間、插件間、機架間通訊的理想介面。

2.雙向點對點

能通過一對雙絞線實現雙向的半雙工通信。可以由標準的LVDS的驅動器和接收器構成。但更好的辦法是採用匯流排LVDS驅動器，即BlVDS，這是為匯流排兩端都接負載而設計的。

參考資料來源：網路-LVDS介面

C. lvds是什麼

LVDS：Low-VoltageDifferentialSignaling低壓差分信號

1994年由美國國家半導體公司提出的一種信號傳輸模式，是一種電平標准，廣泛應用於液晶屏介面。它在提供高數據傳輸率的同時會有很低的功耗，另外它還有許多其他的優勢：

1、低電壓電源的兼容性

2、低雜訊

3、高雜訊抑制能力

4、可靠的信號傳輸

5、能夠集成到系統級IC內

使用LVDS技術的的產品數據速率可以從幾百Mbps到2Gbps。

它是電流驅動的，通過在接收端放置一個負載而得到電壓，當電流正向流動，接收端輸出為1，反之為0,他的擺幅為250mv-450mv.

LVDS即低壓差分信號傳輸

是一種滿足當今高性能數據傳輸應用的新型技術。由於其可使系統供電電壓低至2V，因此它還能滿足未來應用的需要。此技術基於ANSI/TIA/EIA-644LVDS介面標准。LVDS技術擁有330mV的低壓差分信號(250mVMINand450mVMAX)和快速過渡時間。這可以讓產品達到自100Mbps至超過1Gbps的高數據速率。此外，這種低壓擺幅可以降低功耗消散，同時具備差分傳輸的優點。LVDS技術用於簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較復雜的介面通信晶元組。通道鏈路晶元組多路復用和解多路復用慢速TTL信號線路以提供窄式高速低功耗LVDS介面。這些晶元組可以大幅節省系統的電纜和連接器成本，並且可以減少連接器所佔面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設計人員解決高速I/O介面問題提供了新選擇。LVDS為當今和未來的高帶寬數據傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。

更先進的匯流排LVDS(BLVDS)是在LVDS基礎上面發展起來的，匯流排LVDS(BLVDS)是基於LVDS技術的匯流排介面電路的一個新系列，專門用於實現多點電纜或背板應用。它不同於標準的LVDS，提供增強的驅動電流，以處理多點應用中所需的雙重傳輸。BLVDS具備大約250mV的低壓差分信號以及快速的過渡時間。這可以讓產品達到自100Mbps至超過1Gbps的高數據傳輸速率。此外，低電壓擺幅可以降低功耗和雜訊至最小化。差分數據傳輸配置提供有源匯流排的+/-1V共模範圍和熱插拔器件。

BLVDS產品有兩種類型，可以為所有匯流排配置提供最優化的介面器件。兩個系列分別是：線路驅動器和接收器和串列器/解串器晶元組。匯流排LVDS可以解決高速匯流排設計中面臨的許多挑戰。BLVDS無需特殊的終端上拉軌。它無需有源終端器件，利用常見的供電軌（3.3V或5V），採用簡單的終端配置，使介面器件的功耗最小化，產生很少的雜訊，支持業務卡熱插拔和以100Mbps的速率驅動重載多點匯流排。匯流排LVDS產品為設計人員解決高速多點匯流排介面問題提供了一個新選擇。

D. 什麼是lvds介面

什麼是LVDS？現在的液晶顯示屏普遍採用LVDS介面，那麼什麼是LVDS呢？ LVDS（Low Voltage Differential Signaling)即低壓差分信號傳輸，是一種滿足當今高性能數據傳輸應用的新型技術。由於其可使系統供電電壓低至 2V，因此它還能滿足未來應用的需要。此技術基於 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 介面標准。 LVDS 技術擁有 330mV 的低壓差分信號 (250mV MIN and 450mV MAX) 和快速過渡時間。 這可以讓產品達到自 100 Mbps 至超過 1 Gbps 的高數據速率。此外，這種低壓擺幅可以降低功耗消散，同時具備差分傳輸的優點。 LVDS 技術用於簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較復雜的介面通信晶元組。通道鏈路晶元組多路復用和解多路復用慢速 TTL 信號線路以提供窄式高速低功耗 LVDS 介面。這些晶元組可以大幅節省系統的電纜和連接器成本，並且可以減少連接器所佔面積所需的物理空間。 LVDS 解決方案為設計人員解決高速 I/O 介面問題提供了新選擇。 LVDS 為當今和未來的高帶寬數據傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。更 先進的匯流排 LVDS (BLVDS)是在LVDS 基礎上面發展起來的，匯流排 LVDS (BLVDS) 是基於 LVDS 技術的匯流排介面電路的一個新系列，專門用於實現多點電纜或背板應用。它不同於標準的 LVDS，提供增強的驅動電流，以處理多點應用中所需的雙重傳輸。 BLVDS 具備大約 250mV 的低壓差分信號以及快速的過渡時間。這可以讓產品達到自 100 Mbps 至超過 1Gbps 的高數據傳輸速率。此外，低電壓擺幅可以降低功耗和雜訊至最小化。差分數據傳輸配置提供有源匯流排的 +/-1V 共模範圍和熱插拔器件。 BLVDS 產品有兩種類型，可以為所有匯流排配置提供最優化的介面器件。兩個系列分別是：線路驅動器和接收器 和串列器/解串器晶元組。總 線 LVDS 可以解決高速匯流排設計中面臨的許多挑戰。 BLVDS 無需特殊的終端上拉軌。 它無需有源終端器件，利用常見的供電軌（3.3V 或 5V），採用簡單的終端配置，使介面器件的功耗最小化，產生很少的雜訊，支持業務卡熱插拔和以 100 Mbps 的速率驅動重載多點匯流排。 匯流排 LVDS 產品為設計人員解決高速多點匯流排介面問題提供了一個新選擇。 附件：摘 要：介紹了LVDS（低電壓差分信號）技術的原理和應用，並討論了在單板和系統設計中應用LVDS時的布線技巧。 關鍵詞： LVDS PCB設計1 LVDS介紹 LVDS（Low Voltage Differential Signaling)是一種低擺幅的差分信號技術，它使得信號能在差分PCB線對或平衡電纜上以幾百Mbps的速率傳輸，其低壓幅和低電流驅動輸出實現了低雜訊和低功耗。 幾十年來，5V供電的使用簡化了不同技術和廠商邏輯電路之間的介面。然而，隨著集成電路的發展和對更高數據速率的要求，低壓供電成為急需。降低供電電壓不僅減少了高密度集成電路的功率消耗，而且減少了晶元內部的散熱，有助於提高集成度。 減少供電電壓和邏輯電壓擺幅的一個極好例子是低壓差分信號（LVDS）。LVDS物理介面使用1.2V偏置提供400mV擺幅的信號（使用差分信號的原因是雜訊以共模的方式在一對差分線上耦合出現，並在接收器中相減從而可消除雜訊）。LVDS驅動和接收器不依賴於特定的供電電壓，因此它很容易遷移到低壓供電的系統中去，而性能不變。作為比較，ECL和PECL技術依賴於供電電壓，ECL要求負的供電電壓，PECL參考正的供電電壓匯流排上電壓值（Vcc)而定。而GLVDS是一種發展中的標准尚未確定的新技術，使用500mV的供電電壓可提供250mV 的信號擺幅。不同低壓邏輯信號的差分電壓擺幅示於圖1。 LVDS在兩個標准中定義。IEEE P1596.3(1996年3月通過)，主要面向SCI(Scalable Coherent Interface)，定義了LVDS的電特性，還定義了SCI協議中包交換時的編碼；ANSI/EIA/EIA-644(1995年11月通過)，主要定義了LVDS的電特性，並建議了655Mbps的最大速率和1.823Gbps的無失真媒質上的理論極限速率。在兩個標准中都指定了與物理媒質無關的特性，這意味著只要媒質在指定的雜訊邊緣和歪斜容忍范圍內發送信號到接收器，介面都能正常工作。 LVDS具有許多優點：①終端適配容易；②功耗低；③具有fail-safe特性確保可靠性；④低成本；⑤高速傳送。這些特性使得LVDS在計算機、通信設備、消費電子等方面得到了廣泛應用。圖2給出了典型的LVDS介面，這是一種單工方式，必要時也可使用半雙工、多點配置方式，但一般在雜訊較小、距離較短的情況下才適用。每個點到點連接的差分對由一個驅動器、互連器和接收器組成。驅動器和接收器主要完成TTL信號和LVDS信號之間的轉換。互連器包含電纜、PCB上差分導線對以及匹配電阻。 LVDS驅動器由一個驅動差分線對的電流源組成通常電流為3.5mA)，LVDS接收器具有很高的輸入阻抗，因此驅動器輸出的電流大部分都流過 100Ω的匹配電阻，並在接收器的輸入端產生大約350mA 的電壓。當驅動器翻轉時，它改變流經電阻的電流方向，因此產生有效的邏輯〃1〃和邏輯〃0〃狀態。低擺幅驅動信號實現了高速操作並減小了功率消耗，差分信號提供了適當雜訊邊緣和功率消耗大幅減少的低壓擺幅。功率的大幅降低允許在單個集成電路上集成多個介面驅動器和接收器。這提高了PCB板的效能，減少了成本。 不管使用的LVDS傳輸媒質是PCB線對還是電纜，都必須採取措施防止信號在媒質終端發生反射，同時減少電磁干擾。LVDS要求使用一個與媒質相匹配的終端電阻（100±20Ω），該電阻終止了環流信號，應該將它盡可能靠近接收器輸入端放置。LVDS驅動器能以超過155.5Mbps的速度驅動雙絞線對，距離超過10m。對速度的實際限制是：①送到驅動器的TTL數據的速度；②媒質的帶寬性能。通常在驅動器側使用復用器、在接收器側使用解復用器來實現多個 TTL信道和一個LVDS信道的復用轉換，以提高信號速率，降低功耗。並減少傳輸媒質和介面數，降低設備復雜性。 LVDS接收器可以承受至少±1V的驅動器與接收器之間的地的電壓變化。由於LVDS驅動器典型的偏置電壓為+1.2V，地的電壓變化、驅動器偏置電壓以及輕度耦合到的雜訊之和，在接收器的輸入端相對於接收器的地是共模電壓。這個共模範圍是：+0.2V～+2.2V。建議接收器的輸入電壓范圍為：0V～+ 2.4V。 2 LVDS系統的設計 LVDS系統的設計要求設計者應具備超高速單板設計的經驗並了解差分信號的理論。設計高速差分板並不很困難，下面將簡要介紹一下各注意點。 2.1 PCB板 (A）至少使用4層PCB板（從頂層到底層）：LVDS信號層、地層、電源層、TTL信號層； （B）使TTL信號和LVDS信號相互隔離，否則TTL可能會耦合到LVDS線上，最好將TTL和LVDS信號放在由電源／地層隔離的不同層上； （C）使LVDS驅動器和接收器盡可能地靠近連接器的LVDS端； （D）使用分布式的多個電容來旁路LVDS設備，表面貼電容靠近電源／地層管腳放置； （E）電源層和地層應使用粗線，不要使用50Ω布線規則；（F）保持PCB地線層返迴路徑寬而短； （G）應該使用利用地層返回銅線（gu9ound return wire）的電纜連接兩個系統的地層； （H）使用多過孔(至少兩個)連接到電源層(線)和地層(線)，表面貼電容可以直接焊接到過孔焊盤以減少線頭。 2.2 板上導線 （A）微波傳輸線（microstrip）和帶狀線（stripline）都有較好性能； （B）微波傳輸線的優點：一般有更高的差分阻抗、不需要額外的過孔； （C）帶狀線在信號間提供了更好的屏蔽。 2.3 差分線 （A）使用與傳輸媒質的差分阻抗和終端電阻相匹配的受控阻抗線，並且使差分線對離開集成晶元後立刻盡可能地相互靠近（距離小於10mm），這樣能減少反射並能確保耦合到的雜訊為共模雜訊； （B）使差分線對的長度相互匹配以減少信號扭曲，防止引起信號間的相位差而導致電磁輻射； （C）不要僅僅依賴自動布線功能，而應仔細修改以實現差分阻抗匹配並實現差分線的隔離； （D）盡量減少過孔和其它會引起線路不連續性的因素； （E）避免將導致阻值不連續性的90°走線，使用圓弧或45°折線來代替； （F）在差分線對內，兩條線之間的距離應盡可能短，以保持接收器的共模抑制能力。在印製板上，兩條差分線之間的距離應盡可能保持一致，以避免差分阻抗的不連續性。 2.4 終端 （A）使用終端電阻實現對差分傳輸線的最大匹配，阻值一般在90～130Ω之間，系統也需要此終端電阻來產生正常工作的差分電壓； （B）最好使用精度1～2%的表面貼電阻跨接在差分線上，必要時也可使用兩個阻值各為50Ω的電阻，並在中間通過一個電容接地，以濾去共模雜訊。 2.5 未使用的管腳 所有未使用的LVDS接收器輸入管腳懸空，所有未使用的LVDS和TTL輸出管腳懸空，將未使用的TTL發送／驅動器輸入和控制／使能管腳接電源或地。 2.6 媒質（電纜和連接器）選擇 （A）使用受控阻抗媒質，差分阻抗約為100Ω，不會引入較大的阻抗不連續性； （B）僅就減少雜訊和提高信號質量而言，平衡電纜（如雙絞線對）通常比非平衡電纜好； （C）電纜長度小於0.5m時，大部分電纜都能有效工作，距離在0.5m～10m之間時,CAT 3(Categiory 3)雙絞線對電纜效果好、便宜並且容易買到，距離大於10m並且要求高速率時，建議使用CAT 5雙絞線對。 2.7 在雜訊環境中提高可靠性設計 LVDS 接收器在內部提供了可靠性線路，用以保護在接收器輸入懸空、接收器輸入短路以及接收器輸入匹配等情況下輸出可靠。但是，當驅動器三態或者接收器上的電纜沒有連接到驅動器上時，它並沒有提供在雜訊環境中的可靠性保證。在此情況下，電纜就變成了浮動的天線，如果電纜感應到的雜訊超過LVDS內部可靠性線路的容限時，接收器就會開關或振盪。如果此種情況發生，建議使用平衡或屏蔽電纜。另外，也可以外加電阻來提高雜訊容限，如圖3所示。圖中R1、R3是可選的外接電阻，用來提高雜訊容限，R2≈100Ω。 當然，如果使用內嵌在晶元中的LVDS收發器，由於一般都有控制收發器是否工作的機制，因而這種懸置不會影響系統。 3 應用實例 LVDS技術目前在高速系統中應用的非常廣泛，本文給出一個簡單的例子來看一下具體的連線方式。加拿大PMC公司的DSLAM（數字用戶線接入模塊）方案中，利用LVDS技術實現點對點的單板互聯，系統結構可擴展性非常好，實現了線卡上的高集成度，並且完全能夠滿足業務分散、控制集中帶來的大量業務數據和控制流通信的要求。 圖4描述了該系統線卡與線卡之間、線卡與背板之間的連線情形，使用的都是單工方式，所以需要兩對線來實現雙向通信。圖中示出了三種不同連接方式，從上到下分別為：存在對應連接晶元；跨機架時實現終端匹配；同層機框時實現終端匹配。在接收端串接一個變壓器可以減小干擾並避免LVDS驅動器和接收器地電位差較大的影響

E. 一對lvds串列傳輸1280*480圖像，時鍾60M，速率怎麼算

LVDS是液晶屏的信號模式，是數字類型的，不是模擬的。
2ch，8-bit 就是通常所說的雙8位屏線介面，所接的屏線就只能用雙8位的。
LVDS，即Low Voltage Differential Signaling，是一種低壓差分信號技術介面。它是美國NS公司（美國國家半導體公司）為克服以TTL電平方式傳輸寬頻高碼率數據時功耗大、EMI電磁干擾大等缺點而研製的一種數字視頻信號傳輸方式。
LVDS輸出介面利用非常低的電壓擺幅（約350mV）在兩條PCB走線或一對平衡電纜上通過差分進行數據的傳輸，即低壓差分信號傳輸。採用LVDS輸出介面，可以使得信號在差分PCB線或平衡電纜上以幾百Mbit/s的速率傳輸，由於採用低壓和低電流驅動方式，因此，實現了低雜訊和低功耗。LVDS輸出介面在17英寸及以上液晶顯示器中得到了廣泛的應用。
雙路8位LVDS輸出介面
這種介面電路中，採用雙路方式傳輸，每個基色信號採用8位數據，其中奇路數據為24位，偶路數據為24位，共48位RGB數據，因此，也稱48位或48bit LVDS介面。
LVDS發送晶元的輸入信號來自主控晶元，輸入信號包含RGB數據信號、時鍾信號和控制信號三大類。

F. 請問TTL信號與LVDS信號有什麼區別

1. TTL是單端電平標准；來LVDS是差自分電平標准；
2. TTL介面受到其擺幅、功耗的限制，應用場合是速度較低，很少見到TTL有應用於200MHz以上的場景；LVDS擺幅小，信號跳變快，恆流源式結構決定其功耗隨操作頻率變化不明顯，且差分信號的雜訊容限更大，因此LVDS更適合於高速應用（1.5GHz甚至更高）；
3. 電平的區別，1樓說得比較詳細了。

G. 1.8v lvcmos 電平 傳輸速率有多高

現在常用的電平標准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，還有一些速度比較高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面簡單介紹一下各自的供電電源、電平標准以及使用注意事項。

TTL：Transistor-Transistor Logic 三極體結構。
Vcc：5V；VOH>=2.4V；VOL=2V；VIL<=0.8V。
因為2.4V與5V之間還有很大空閑，對改善雜訊容限並沒什麼好處，又會白白增大系統功耗，還會影響速度。所以後來就把一部分「砍」掉了。也就是後面的LVTTL。
LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低電壓的LVTTL(Low Voltage TTL)。

3.3V LVTTL：
Vcc：3.3V；VOH>=2.4V；VOL=2V；VIL<=0.8V。

2.5V LVTTL：
Vcc：2.5V；VOH>=2.0V；VOL=1.7V；VIL<=0.7V。
更低的LVTTL不常用就先不講了。多用在處理器等高速晶元，使用時查看晶元手冊就OK了。

TTL使用注意：TTL電平一般過沖都會比較嚴重，可能在始端串22歐或33歐電阻； TTL電平輸入腳懸空時是內部認為是高電平。要下拉的話應用1k以下電阻下拉。TTL輸出不能驅動CMOS輸入。

CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconctor PMOS+NMOS。
Vcc：5V；VOH>=4.45V；VOL=3.5V；VIL<=1.5V。
相對TTL有了更大的雜訊容限，輸入阻抗遠大於TTL輸入阻抗。對應3.3V LVTTL，出現了LVCMOS，可以與3.3V的LVTTL直接相互驅動。

3.3V LVCMOS：
Vcc：3.3V；VOH>=3.2V；VOL=2.0V；VIL<=0.7V。

2.5V LVCMOS：
Vcc：2.5V；VOH>=2V；VOL=1.7V；VIL<=0.7V。

CMOS使用注意：CMOS結構內部寄生有可控硅結構，當輸入或輸入管腳高於VCC一定值(比如一些晶元是0.7V)時，電流足夠大的話，可能引起閂鎖效應，導致晶元的燒毀。

ECL：Emitter Coupled Logic 發射極耦合邏輯電路(差分結構)
Vcc=0V；Vee：-5.2V；VOH=-0.88V；VOL=-1.72V；VIH=-1.24V；VIL=-1.36V。
速度快，驅動能力強，雜訊小，很容易達到幾百M的應用。但是功耗大，需要負電源。為簡化電源，出現了PECL(ECL結構，改用正電壓供電)和LVPECL。
PECL：Pseudo/Positive ECL
Vcc=5V；VOH=4.12V；VOL=3.28V；VIH=3.78V；VIL=3.64V
LVPELC：Low Voltage PECL
Vcc=3.3V；VOH=2.42V；VOL=1.58V；VIH=2.06V；VIL=1.94V

ECL、PECL、LVPECL使用注意：不同電平不能直接驅動。中間可用交流耦合、電阻網路或專用晶元進行轉換。以上三種均為射隨輸出結構，必須有電阻拉到一個直流偏置電壓。(如多用於時鍾的LVPECL：直流匹配時用130歐上拉，同時用82歐下拉；交流匹配時用82歐上拉，同時用130歐下拉。但兩種方式工作後直流電平都在1.95V左右。)

前面的電平標准擺幅都比較大，為降低電磁輻射，同時提高開關速度又推出LVDS電平標准。
LVDS：Low Voltage Differential Signaling
差分對輸入輸出，內部有一個恆流源3.5-4mA，在差分線上改變方向來表示0和1。通過外部的100歐匹配電阻(並在差分線上靠近接收端)轉換為±350mV的差分電平。
LVDS使用注意：可以達到600M以上，PCB要求較高，差分線要求嚴格等長，差最好不超過10mil(0.25mm)。100歐電阻離接收端距離不能超過500mil，最好控制在300mil以內。
下面的電平用的可能不是很多，篇幅關系，只簡單做一下介紹。如果感興趣的話可以聯系我。

CML：是內部做好匹配的一種電路，不需再進行匹配。三極體結構，也是差分線，速度能達到3G以上。只能點對點傳輸。

GTL：類似CMOS的一種結構，輸入為比較器結構，比較器一端接參考電平，另一端接輸入信號。1.2V電源供電。
Vcc=1.2V；VOH>=1.1V；VOL=0.85V；VIL<=0.75V
PGTL/GTL+：
Vcc=1.5V；VOH>=1.4V；VOL=1.2V；VIL<=0.8V

HSTL是主要用於QDR存儲器的一種電平標准：一般有V?CCIO=1.8V和V??CCIO=1.5V。和上面的GTL相似，輸入為輸入為比較器結構，比較器一端接參考電平(VCCIO/2)，另一端接輸入信號。對參考電平要求比較高(1%精度)。
SSTL主要用於DDR存儲器。和HSTL基本相同。V??CCIO=2.5V，輸入為輸入為比較器結構，比較器一端接參考電平1.25V，另一端接輸入信號。對參考電平要求比較高(1%精度)。
HSTL和SSTL大多用在300M以下。

RS232和RS485基本和大家比較熟了，只簡單提一下：
RS232採用±12-15V供電，我們電腦後面的串口即為RS232標准。+12V表示0，-12V表示1。可以用MAX3232等專用晶元轉換，也可以用兩個三極體加一些外圍電路進行反相和電壓匹配。
RS485是一種差分結構，相對RS232有更高的抗干擾能力，傳輸距離可以達到上千米。

H. 640*640解析度的lvds信號定義

LVDS（Low Voltage Differential Signaling)即低壓差分信號傳輸，是一種滿足當今高性能數據傳輸應用的新型技術。由於其可使系統供電電壓低至 2V，因此它還能滿足未來應用的需要。此技術基於 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 介面標准。
LVDS 技術擁有 330mV 的低壓差分信號 (250mV MIN and 450mV MAX) 和快速過渡時間。 這可以讓產品達到自 100 Mbps 至超過 1 Gbps 的高數據速率。此外，這種低壓擺幅可以降低功耗消散，同時具備差分傳輸的優點。
LVDS 技術用於簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較復雜的介面通信晶元組。通道鏈路晶元組多路復用和解多路復用慢速 TTL 信號線路以提供窄式高速低功耗 LVDS 介面。這些晶元組可以大幅節省系統的電纜和連接器成本，並且可以減少連接器所佔面積所需的物理空間。
LVDS 解決方案為設計人員解決高速 I/O 介面問題提供了新選擇。 LVDS 為當今和未來的高帶寬數據傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。
更 先進的匯流排 LVDS (BLVDS)是在LVDS 基礎上面發展起來的，匯流排 LVDS (BLVDS) 是基於 LVDS 技術的匯流排介面電路的一個新系列，專門用於實現多點電纜或背板應用。它不同於標準的 LVDS，提供增強的驅動電流，以處理多點應用中所需的雙重傳輸。
BLVDS 具備大約 250mV 的低壓差分信號以及快速的過渡時間。這可以讓產品達到自 100 Mbps 至超過 1Gbps 的高數據傳輸速率。此外，低電壓擺幅可以降低功耗和雜訊至最小化。差分數據傳輸配置提供有源匯流排的 +/-1V 共模範圍和熱插拔器件。
BLVDS 產品有兩種類型，可以為所有匯流排配置提供最優化的介面器件。兩個系列分別是：線路驅動器和接收器 和串列器/解串器晶元組。
總 線 LVDS 可以解決高速匯流排設計中面臨的許多挑戰。 BLVDS 無需特殊的終端上拉軌。 它無需有源終端器件，利用常見的供電軌（3.3V 或 5V），採用簡單的終端配置，使介面器件的功耗最小化，產生很少的雜訊，支持業務卡熱插拔和以 100 Mbps 的速率驅動重載多點匯流排。 匯流排 LVDS 產品為設計人員解決高速多點匯流排介面問題提供了一個新選擇。