信號線過孔

1. pcb過孔的大小應該怎麼確定呢

過孔0.5/0.8，太小有來的PCB板廠家做不了，如自果板子空間有限只能做這么小，那就要提前跟板廠確認一下，太大過爐的時候錫容易跑到板面。

過孔其實和焊盤一樣，只不過上面不焊接元件而已。但是由於生產工藝的原因（特殊情況另說），過孔焊盤尺寸應比通孔大0.5MM以上。並優先選擇標准焊盤尺寸。

(1)信號線過孔擴展閱讀：

PCB進程式控制制塊是進程的靜態描述，由PCB、有關程序段和該程序段對其進行操作的數據結構集三部分組成。

在Unix或類Unix系統中，進程是由進程式控制制塊，進程執行的程序，進程執行時所用數據，進程運行使用的工作區組成。其中進程式控制制塊是最重要的一部分。

進程式控制制塊是用來描述進程的當前狀態，本身特性的數據結構，是進程中組成的最關鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是操作系統對進程具體進行識別和控制的依據。

2. pcb布線的問題，沿著信號線方向打一串過孔（網路為地）真的有用嗎

地線起到屏蔽的效果，當然有用。功放板 高速板用處大的很，不屏蔽怎麼死的都不知道。這不是絕對的，有些地方是 不要這樣處理的

3. 為什麼高頻信號通過過孔的大小越小越好

在頻率一定時，電容量越大，容抗是越小的；容抗越小，通過的頻率也越低。回 容抗的大小答跟通過的頻率關系： f＝1/(2×π×C×Xc) 根據公式可知，容抗越小，通過的頻率也越低，反之則越高；如電視的天線(高頻)放大器所用的電容量都是小於100P的。

4. pads layout板子表面為什麼那麼多沒有連線的過孔信號線 電源線 地線一般有什麼要

那應該是地孔吧，你看看孔的網路名就知道了。
電源一般要走粗點，信號線和地線就不好說了，具體情況具體分析。

5. PCB過孔有什麼作用

PCB過孔作用:
答:
1、連接不同層面的同一個信號連接起來;
如:在雙面板中,如果上層走線被其它元件或走線擋住,可以打個過孔從下層走,達到連接上下層信號作用;
2、用於定位:在pcb 4個角打上4mm的過孔,在機箱中固定pcb作用;
3、高速信號線（如晶振、usb信號線、TMDS）等周邊打過孔地，以免相互干擾，避免EMC/EMI等問題；

6. PCB信號線經過 過孔後能變線寬嗎

首先要看你的PCB是否是做得阻抗板? 如果不是那沒任何影響，如果是那你要算好在不同層的特性阻抗要保持一致，否則可能由於阻抗不連續引起信號反射振鈴等信號完整性問題。

7. PCB布線中 地線 電源線 過孔 尺寸問題

書上資料所寫,對於金屬化孔徑可以按照下面這個公式作粗略計算:
d1-d0>2δ1+2δ2+Δ1+Δ2
其中:d1：鑽孔標稱直徑
d0：元件陰險標稱直徑
δ1：金屬化孔孔壁厚度
δ2：元件引線直徑偏差
Δ1：鑽孔孔徑偏差
Δ2：元件引線直徑偏差
d1-d2引線插入空中後的間隙
印製電路板板厚與孔徑比一般不大於3:1,過大會造成空金屬化工藝上的困難而提高成本.

PCB 設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil 的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鑽孔直徑的6 倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。 使用較薄的PCB 板有利於減小過孔的兩種寄生參數。
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小
於(d+1.2)mm，其中d 為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。
一個過孔會大約產生0.5PF的電容,盡量產生過孔.

8. PCB干貨如何使用過孔

在高速PCB 設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計PCB打樣優客板中可以盡量做到：
1．從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔，比如對於電源或地線的過孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗，而對於信號走線，則可以使用較小的過孔。當然隨著過孔尺寸減小，相應的成本也會增加。
2．上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB 板有利於減小過孔的兩種寄生參數。
3．PCB 板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4．電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。可以考慮並聯打多個過孔，以減少等效電感。
5．在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB 板上放置一些多餘的接地過孔。
6．對於密度較高的高速PCB 板，可以考慮使用微型過孔。

9. PCB布線時,晶元下面可以走線或加過孔嗎在一般的電路中(單片機),過孔的大小及線寬最好為多少MM(注:是MM)

在一般的單片機來電路中這樣做是沒問源題的，只是如果在晶元下布線的話調試的時候可能不好查線而已。過孔放在晶元下面也沒問題。
另外你問的這個過孔大小及線寬。如果空間夠的話當然是線越寬越好，當然了，信號線最好做到12mil或以上，因為再細的話雖然現在的制板技術已經很好了，但是太細的線也會出現這樣那樣的問題（現在一般的PCB廠家最小線寬可以做到4mil沒問題，但是需要做密腳線，成本會高）。過孔的話一般用外徑36mil，內徑24mil（個人習慣）。注意：內徑如果太小（普通工藝內徑10mil以下）可能會導致灌銅不均（就是過孔不導通或阻抗很大，本人遇到過）。
另外畫PCB很少人用MM為單位，除非需要掌握某些器件或板子的尺寸才用mm為單位。100mil=2.54mm，自己去換算吧。