武漢電信器件有限公司
⑴ 博士畢業，光電子專業，航天科工九院（三江航天）總體設計部與武漢電信器件公司哪個更合適發展前景更大
貌似沒有那麼多 ，但是總體所空間蠻大的
⑵ 博士畢業，光電專業，航天科工九院（三江航天集團）總體設計部與烽火集團的武漢電信器件公司相比哪個更...
建議去烽火，本省烽火又有上市公司，依託郵科院，發展十分迅速，在本行業里已經是佼佼者。而三江集團總體所，單位相對其他企業也很好，但是在本行業內屬於小弟弟級別的。你又是學光電的，烽火更加適合你。
⑶ 請問武漢烽火電信器件有限公司的待遇咋樣呀只知道基本工資，想問一下工作一年後季度獎和年終獎一般有多
別去,我以前在這公司的,很累,流水線,一般發武商量販的卡,面值200-1000不等.基本工資1000多.年終獎2000-3000不等.給個分吧.建議去WTD
⑷ 明天要去武漢電信器件有限公司面試普工，這個公司跟華工正源光子比哪個好些，待遇怎麼樣
華工正源麻痹的就是一個坑，人才市場收簡歷的時候問的很清楚了，要我去面試版，尼瑪花了兩個小時來權公司，說老子本科畢業四年不行，要畢業兩年內的。尼瑪比當初老子說了畢業四年，你說可以，現在翻臉不認。什麼機把稀爛公司！
⑸ 武漢電信器件有限公司待遇怎麼樣
可以自己跟公司人事部的詢問啊，包括基本工資、獎金、年終獎、績效工資、福利、休息等等。
⑹ 武漢電信器件有限公司的發展歷程
WTD成立於1980年，原名長江激光電子有限公司，是中國第一家申報、第二家批準的專門從事長波長光電器件的中外合資企業，注冊資金US $375,000。中方股份60%，美方股份40%。
1982年長江激光電子有限公司更名為武漢電信器件公司。
1985年武漢電信器件公司產品開始進入大規模生產和運用，銷售額突破百萬元。
1989年中美雙方股東對武漢電信器件公司追加投資，注冊資金擴大到US $4,000,000。銷售額首次突破1000萬人民幣。
1995年，隨著市場的進一步擴大，中美雙方股東對武漢電信器件公司追加投資，注冊資金達到US $7,000,000。
1998年武漢電信器件公司銷售額首次突破一億元人民幣。
2001年武漢電信器件公司廠房面積從5500平方米擴大到11000平方米。
2002年中美雙方再次對武漢電信器件公司追加投資，注冊資金US$16,000,000。
2004年1月，武漢電信器件公司和日本兼松株式會社簽訂2860萬美元的FTTH光器件出口合同，創武漢·中國光谷成立以來單筆海外合同之最。
2004年3月，中方收購美方全部股權，公司更名為武漢電信器件有限公司。
2005年7月，武漢電信器件有限公司新一屆董事會成立。
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1981年，研製出國內第一支長波長半導體激光器組件和PIN/FET光接收組件。
1982年，LED和PIN/FET組件產品應用國內第一條2Mb/s PDH光纖通信工程（武昌-漢陽-漢口）。
1987年研製出國內第一支1550nm DFB激光器。
1993年研製出國內第一支無致冷量子阱激光器，同年LD和PIN/FET組件應用到140Mb/s PDH國家一及光纖通訊干線工程（北京-武漢-廣州）。
1996年研製出155Mb/s、622Mb/s光收/發模塊。
1998年，研製出2.5Gb/s光收發模塊，並應用於國內第一條2.5Gb/s國家一級光纖通訊干線工程（海口-三亞）。
1999年研製出2.5Gb/s系列光發射/接收模塊，並應用於8*2.5Gb/s DWDM國家一級光纖通訊干線工程（濟南-青島）。
2000年，研製出10Gb/s高速平面PIN探測器，特定波長發射/接收模塊首次應用於16*2.5Gb/sDWDM國家一級光纖通訊干線工程（沈陽-大連）和32*2.5Gb/sDWDM 國家一級光纖通訊干線工程（貴州-興義）。
2001年研製出1.25Gb/s、2.5Gb/s光收發合一模塊和10Gb/s光收發模塊。
2002年，研製出10Gb/s光收發合一模塊，1.25Gb/s CWDM光模塊應用於國內第一個CWDM工程寧波電信開通的CWDM設備上。2.5Gb/s光模塊應用於中國電信北方十省干線傳輸網工程中的東北環CWDM傳輸網，該工程被評為優質工程。
2003年研製出SFP（數字診斷）光收發模塊、單纖雙向組件/模塊和DFB激光器。同年10Gb/s Transponder應用於中國電信昆明-拉薩國家一級干線傳輸工程，SFP（數字診斷）光收發模塊應用於西藏移動城域光傳送網。
2004年研製出40Gb/s PIN/TIA組件並參加了國家863項目組測試，受到高度的評價。同時還研製出VSCEL晶元，單纖三向Triplexer器件以及BPON/EPON ONU收發合一模塊。
2005年5月，突發式光模塊應用於全國首個FTTH試點工程-武漢長飛公寓工程。2005年研製出GEPON/EPON OLT收發合一模塊，XFP收發合一模塊，以及10Gb/s TOSA。
2006年研製出BPON/GPON/GEPON三向器件、光收發模塊以及2.5Gb/s APD晶元。
2007年研製出10Gb/s APD晶元、10Gb/s可調諧光收發模塊、40Gb/s光收發模塊以及4G FC光收發模塊。
2008年研製出10Gbps 40/80km DWDM XFP和10Gbps SFP+光收發模塊。
