lvds传输速率

A. LVDS接口的优点有哪些优点

（1）高速传输能力

LVDS技术的恒流源模式低摆幅输出意味着LVDS能高速驱动，例如：对于点到点的连接，其传输速率可达800Mbit/s。

（2）低噪声/低电磁干扰

LVDS信号是低压差分信号。我们知道，差分数据传输方式比单线数据传输对共模输入噪声有更强的抵抗能力，在两条差分信号线上，电流的方向、电压振幅相反，而接收器只关心两信号的差值，故噪声以共模方式同时耦合到两条线上时，能够被抵消，同时两条信号线周围的电磁场也相互抵消，因此，两条差分信号线比TTL单线信号传输的电磁辐射小得多。而且，恒流源驱动模式不易产生振铃和切换尖锋信号，进一步降低了噪声。

（3）低功耗

LVDS器件一般用CMOS工艺实现，因此具有较低的静态功耗。LVDS的负载（100赘终端电阻）的功耗仅为1.2mW。LVDS采用恒流源模式驱动设计，极大地降低了频率成分对功耗的影响。

（4）低电压

LVDS接口采用低压差分信号技术，其发送和接收不依赖于供电电压，如5V，因此，LVDS能比较容易地应用于低电压系统中，如3.3V，甚至于5V，且保持同样的信号电平和性能。LVDS也易于终端匹配。通常，一个尽可能靠近接收输入端的100赘匹配电阻跨在差分线上，便可提供良好的匹配和最佳的信号质量。

B. lvds接口是干什么用的

LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才提出的一种数据传输和接口技术。

LVDS即低电回压差分信答号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。

(2)lvds传输速率扩展阅读

应用模式

1.单向点对点（point-to-point）

这是典型的应用模式，每个点到点连接的差分对由一个驱动器、互连器和接收器组成。驱动器和接收器主要完成TTL信号和LVDS信号之间的转换。互连器包含电缆、PCB上差分导线对以及匹配电阻。单向点对点应用模式是芯片间、插件间、机架间通讯的理想接口。

2.双向点对点

能通过一对双绞线实现双向的半双工通信。可以由标准的LVDS的驱动器和接收器构成。但更好的办法是采用总线LVDS驱动器，即BlVDS，这是为总线两端都接负载而设计的。

参考资料来源：网络-LVDS接口

C. lvds是什么

LVDS：Low-VoltageDifferentialSignaling低压差分信号

1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，是一种电平标准，广泛应用于液晶屏接口。它在提供高数据传输率的同时会有很低的功耗，另外它还有许多其他的优势：

1、低电压电源的兼容性

2、低噪声

3、高噪声抑制能力

4、可靠的信号传输

5、能够集成到系统级IC内

使用LVDS技术的的产品数据速率可以从几百Mbps到2Gbps。

它是电流驱动的，通过在接收端放置一个负载而得到电压，当电流正向流动，接收端输出为1，反之为0,他的摆幅为250mv-450mv.

LVDS即低压差分信号传输

是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使系统供电电压低至2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口标准。LVDS技术拥有330mV的低压差分信号(250mVMINand450mVMAX)和快速过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps的高数据速率。此外，这种低压摆幅可以降低功耗消散，同时具备差分传输的优点。LVDS技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速TTL信号线路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所需的物理空间。LVDS解决方案为设计人员解决高速I/O接口问题提供了新选择。LVDS为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。

更先进的总线LVDS(BLVDS)是在LVDS基础上面发展起来的，总线LVDS(BLVDS)是基于LVDS技术的总线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的LVDS，提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。BLVDS具备大约250mV的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线的+/-1V共模范围和热插拔器件。

BLVDS产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是：线路驱动器和接收器和串行器/解串器芯片组。总线LVDS可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS无需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V或5V），采用简单的终端配置，使接口器件的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以100Mbps的速率驱动重载多点总线。总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。

D. 什么是lvds接口

什么是LVDS？现在的液晶显示屏普遍采用LVDS接口，那么什么是LVDS呢？ LVDS（Low Voltage Differential Signaling)即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使系统供电电压低至 2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 接口标准。 LVDS 技术拥有 330mV 的低压差分信号 (250mV MIN and 450mV MAX) 和快速过渡时间。 这可以让产品达到自 100 Mbps 至超过 1 Gbps 的高数据速率。此外，这种低压摆幅可以降低功耗消散，同时具备差分传输的优点。 LVDS 技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速 TTL 信号线路以提供窄式高速低功耗 LVDS 接口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所需的物理空间。 LVDS 解决方案为设计人员解决高速 I/O 接口问题提供了新选择。 LVDS 为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。更 先进的总线 LVDS (BLVDS)是在LVDS 基础上面发展起来的，总线 LVDS (BLVDS) 是基于 LVDS 技术的总线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的 LVDS，提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。 BLVDS 具备大约 250mV 的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自 100 Mbps 至超过 1Gbps 的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线的 +/-1V 共模范围和热插拔器件。 BLVDS 产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是：线路驱动器和接收器 和串行器/解串器芯片组。总 线 LVDS 可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。 BLVDS 无需特殊的终端上拉轨。 它无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V 或 5V），采用简单的终端配置，使接口器件的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以 100 Mbps 的速率驱动重载多点总线。 总线 LVDS 产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。 附件：摘 要：介绍了LVDS（低电压差分信号）技术的原理和应用，并讨论了在单板和系统设计中应用LVDS时的布线技巧。 关键词： LVDS PCB设计1 LVDS介绍 LVDS（Low Voltage Differential Signaling)是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。 几十年来，5V供电的使用简化了不同技术和厂商逻辑电路之间的接口。然而，随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求，低压供电成为急需。降低供电电压不仅减少了高密度集成电路的功率消耗，而且减少了芯片内部的散热，有助于提高集成度。 减少供电电压和逻辑电压摆幅的一个极好例子是低压差分信号（LVDS）。LVDS物理接口使用1.2V偏置提供400mV摆幅的信号（使用差分信号的原因是噪声以共模的方式在一对差分线上耦合出现，并在接收器中相减从而可消除噪声）。LVDS驱动和接收器不依赖于特定的供电电压，因此它很容易迁移到低压供电的系统中去，而性能不变。作为比较，ECL和PECL技术依赖于供电电压，ECL要求负的供电电压，PECL参考正的供电电压总线上电压值（Vcc)而定。而GLVDS是一种发展中的标准尚未确定的新技术，使用500mV的供电电压可提供250mV 的信号摆幅。不同低压逻辑信号的差分电压摆幅示于图1。 LVDS在两个标准中定义。IEEE P1596.3(1996年3月通过)，主要面向SCI(Scalable Coherent Interface)，定义了LVDS的电特性，还定义了SCI协议中包交换时的编码；ANSI/EIA/EIA-644(1995年11月通过)，主要定义了LVDS的电特性，并建议了655Mbps的最大速率和1.823Gbps的无失真媒质上的理论极限速率。在两个标准中都指定了与物理媒质无关的特性，这意味着只要媒质在指定的噪声边缘和歪斜容忍范围内发送信号到接收器，接口都能正常工作。 LVDS具有许多优点：①终端适配容易；②功耗低；③具有fail-safe特性确保可靠性；④低成本；⑤高速传送。这些特性使得LVDS在计算机、通信设备、消费电子等方面得到了广泛应用。图2给出了典型的LVDS接口，这是一种单工方式，必要时也可使用半双工、多点配置方式，但一般在噪声较小、距离较短的情况下才适用。每个点到点连接的差分对由一个驱动器、互连器和接收器组成。驱动器和接收器主要完成TTL信号和LVDS信号之间的转换。互连器包含电缆、PCB上差分导线对以及匹配电阻。 LVDS驱动器由一个驱动差分线对的电流源组成通常电流为3.5mA)，LVDS接收器具有很高的输入阻抗，因此驱动器输出的电流大部分都流过 100Ω的匹配电阻，并在接收器的输入端产生大约350mA 的电压。当驱动器翻转时，它改变流经电阻的电流方向，因此产生有效的逻辑〃1〃和逻辑〃0〃状态。低摆幅驱动信号实现了高速操作并减小了功率消耗，差分信号提供了适当噪声边缘和功率消耗大幅减少的低压摆幅。功率的大幅降低允许在单个集成电路上集成多个接口驱动器和接收器。这提高了PCB板的效能，减少了成本。 不管使用的LVDS传输媒质是PCB线对还是电缆，都必须采取措施防止信号在媒质终端发生反射，同时减少电磁干扰。LVDS要求使用一个与媒质相匹配的终端电阻（100±20Ω），该电阻终止了环流信号，应该将它尽可能靠近接收器输入端放置。LVDS驱动器能以超过155.5Mbps的速度驱动双绞线对，距离超过10m。对速度的实际限制是：①送到驱动器的TTL数据的速度；②媒质的带宽性能。通常在驱动器侧使用复用器、在接收器侧使用解复用器来实现多个 TTL信道和一个LVDS信道的复用转换，以提高信号速率，降低功耗。并减少传输媒质和接口数，降低设备复杂性。 LVDS接收器可以承受至少±1V的驱动器与接收器之间的地的电压变化。由于LVDS驱动器典型的偏置电压为+1.2V，地的电压变化、驱动器偏置电压以及轻度耦合到的噪声之和，在接收器的输入端相对于接收器的地是共模电压。这个共模范围是：+0.2V～+2.2V。建议接收器的输入电压范围为：0V～+ 2.4V。 2 LVDS系统的设计 LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。设计高速差分板并不很困难，下面将简要介绍一下各注意点。 2.1 PCB板 (A）至少使用4层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层； （B）使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将TTL和LVDS信号放在由电源／地层隔离的不同层上； （C）使LVDS驱动器和接收器尽可能地靠近连接器的LVDS端； （D）使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表面贴电容靠近电源／地层管脚放置； （E）电源层和地层应使用粗线，不要使用50Ω布线规则；（F）保持PCB地线层返回路径宽而短； （G）应该使用利用地层返回铜线（gu9ound return wire）的电缆连接两个系统的地层； （H）使用多过孔(至少两个)连接到电源层(线)和地层(线)，表面贴电容可以直接焊接到过孔焊盘以减少线头。 2.2 板上导线 （A）微波传输线（microstrip）和带状线（stripline）都有较好性能； （B）微波传输线的优点：一般有更高的差分阻抗、不需要额外的过孔； （C）带状线在信号间提供了更好的屏蔽。 2.3 差分线 （A）使用与传输媒质的差分阻抗和终端电阻相匹配的受控阻抗线，并且使差分线对离开集成芯片后立刻尽可能地相互靠近（距离小于10mm），这样能减少反射并能确保耦合到的噪声为共模噪声； （B）使差分线对的长度相互匹配以减少信号扭曲，防止引起信号间的相位差而导致电磁辐射； （C）不要仅仅依赖自动布线功能，而应仔细修改以实现差分阻抗匹配并实现差分线的隔离； （D）尽量减少过孔和其它会引起线路不连续性的因素； （E）避免将导致阻值不连续性的90°走线，使用圆弧或45°折线来代替； （F）在差分线对内，两条线之间的距离应尽可能短，以保持接收器的共模抑制能力。在印制板上，两条差分线之间的距离应尽可能保持一致，以避免差分阻抗的不连续性。 2.4 终端 （A）使用终端电阻实现对差分传输线的最大匹配，阻值一般在90～130Ω之间，系统也需要此终端电阻来产生正常工作的差分电压； （B）最好使用精度1～2%的表面贴电阻跨接在差分线上，必要时也可使用两个阻值各为50Ω的电阻，并在中间通过一个电容接地，以滤去共模噪声。 2.5 未使用的管脚 所有未使用的LVDS接收器输入管脚悬空，所有未使用的LVDS和TTL输出管脚悬空，将未使用的TTL发送／驱动器输入和控制／使能管脚接电源或地。 2.6 媒质（电缆和连接器）选择 （A）使用受控阻抗媒质，差分阻抗约为100Ω，不会引入较大的阻抗不连续性； （B）仅就减少噪声和提高信号质量而言，平衡电缆（如双绞线对）通常比非平衡电缆好； （C）电缆长度小于0.5m时，大部分电缆都能有效工作，距离在0.5m～10m之间时,CAT 3(Categiory 3)双绞线对电缆效果好、便宜并且容易买到，距离大于10m并且要求高速率时，建议使用CAT 5双绞线对。 2.7 在噪声环境中提高可靠性设计 LVDS 接收器在内部提供了可靠性线路，用以保护在接收器输入悬空、接收器输入短路以及接收器输入匹配等情况下输出可靠。但是，当驱动器三态或者接收器上的电缆没有连接到驱动器上时，它并没有提供在噪声环境中的可靠性保证。在此情况下，电缆就变成了浮动的天线，如果电缆感应到的噪声超过LVDS内部可靠性线路的容限时，接收器就会开关或振荡。如果此种情况发生，建议使用平衡或屏蔽电缆。另外，也可以外加电阻来提高噪声容限，如图3所示。图中R1、R3是可选的外接电阻，用来提高噪声容限，R2≈100Ω。 当然，如果使用内嵌在芯片中的LVDS收发器，由于一般都有控制收发器是否工作的机制，因而这种悬置不会影响系统。 3 应用实例 LVDS技术目前在高速系统中应用的非常广泛，本文给出一个简单的例子来看一下具体的连线方式。加拿大PMC公司的DSLAM（数字用户线接入模块）方案中，利用LVDS技术实现点对点的单板互联，系统结构可扩展性非常好，实现了线卡上的高集成度，并且完全能够满足业务分散、控制集中带来的大量业务数据和控制流通信的要求。 图4描述了该系统线卡与线卡之间、线卡与背板之间的连线情形，使用的都是单工方式，所以需要两对线来实现双向通信。图中示出了三种不同连接方式，从上到下分别为：存在对应连接芯片；跨机架时实现终端匹配；同层机框时实现终端匹配。在接收端串接一个变压器可以减小干扰并避免LVDS驱动器和接收器地电位差较大的影响

E. 一对lvds串行传输1280*480图像，时钟60M，速率怎么算

LVDS是液晶屏的信号模式，是数字类型的，不是模拟的。
2ch，8-bit 就是通常所说的双8位屏线接口，所接的屏线就只能用双8位的。
LVDS，即Low Voltage Differential Signaling，是一种低压差分信号技术接口。它是美国NS公司（美国国家半导体公司）为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大、EMI电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。
LVDS输出接口利用非常低的电压摆幅（约350mV）在两条PCB走线或一对平衡电缆上通过差分进行数据的传输，即低压差分信号传输。采用LVDS输出接口，可以使得信号在差分PCB线或平衡电缆上以几百Mbit/s的速率传输，由于采用低压和低电流驱动方式，因此，实现了低噪声和低功耗。LVDS输出接口在17英寸及以上液晶显示器中得到了广泛的应用。
双路8位LVDS输出接口
这种接口电路中，采用双路方式传输，每个基色信号采用8位数据，其中奇路数据为24位，偶路数据为24位，共48位RGB数据，因此，也称48位或48bit LVDS接口。
LVDS发送芯片的输入信号来自主控芯片，输入信号包含RGB数据信号、时钟信号和控制信号三大类。

F. 请问TTL信号与LVDS信号有什么区别

1. TTL是单端电平标准；来LVDS是差自分电平标准；
2. TTL接口受到其摆幅、功耗的限制，应用场合是速度较低，很少见到TTL有应用于200MHz以上的场景；LVDS摆幅小，信号跳变快，恒流源式结构决定其功耗随操作频率变化不明显，且差分信号的噪声容限更大，因此LVDS更适合于高速应用（1.5GHz甚至更高）；
3. 电平的区别，1楼说得比较详细了。

G. 1.8v lvcmos 电平 传输速率有多高

现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。

TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。
Vcc：5V；VOH>=2.4V；VOL=2V；VIL<=0.8V。
因为2.4V与5V之间还有很大空闲，对改善噪声容限并没什么好处，又会白白增大系统功耗，还会影响速度。所以后来就把一部分“砍”掉了。也就是后面的LVTTL。
LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(Low Voltage TTL)。

3.3V LVTTL：
Vcc：3.3V；VOH>=2.4V；VOL=2V；VIL<=0.8V。

2.5V LVTTL：
Vcc：2.5V；VOH>=2.0V；VOL=1.7V；VIL<=0.7V。
更低的LVTTL不常用就先不讲了。多用在处理器等高速芯片，使用时查看芯片手册就OK了。

TTL使用注意：TTL电平一般过冲都会比较严重，可能在始端串22欧或33欧电阻； TTL电平输入脚悬空时是内部认为是高电平。要下拉的话应用1k以下电阻下拉。TTL输出不能驱动CMOS输入。

CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconctor PMOS+NMOS。
Vcc：5V；VOH>=4.45V；VOL=3.5V；VIL<=1.5V。
相对TTL有了更大的噪声容限，输入阻抗远大于TTL输入阻抗。对应3.3V LVTTL，出现了LVCMOS，可以与3.3V的LVTTL直接相互驱动。

3.3V LVCMOS：
Vcc：3.3V；VOH>=3.2V；VOL=2.0V；VIL<=0.7V。

2.5V LVCMOS：
Vcc：2.5V；VOH>=2V；VOL=1.7V；VIL<=0.7V。

CMOS使用注意：CMOS结构内部寄生有可控硅结构，当输入或输入管脚高于VCC一定值(比如一些芯片是0.7V)时，电流足够大的话，可能引起闩锁效应，导致芯片的烧毁。

ECL：Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑电路(差分结构)
Vcc=0V；Vee：-5.2V；VOH=-0.88V；VOL=-1.72V；VIH=-1.24V；VIL=-1.36V。
速度快，驱动能力强，噪声小，很容易达到几百M的应用。但是功耗大，需要负电源。为简化电源，出现了PECL(ECL结构，改用正电压供电)和LVPECL。
PECL：Pseudo/Positive ECL
Vcc=5V；VOH=4.12V；VOL=3.28V；VIH=3.78V；VIL=3.64V
LVPELC：Low Voltage PECL
Vcc=3.3V；VOH=2.42V；VOL=1.58V；VIH=2.06V；VIL=1.94V

ECL、PECL、LVPECL使用注意：不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。以上三种均为射随输出结构，必须有电阻拉到一个直流偏置电压。(如多用于时钟的LVPECL：直流匹配时用130欧上拉，同时用82欧下拉；交流匹配时用82欧上拉，同时用130欧下拉。但两种方式工作后直流电平都在1.95V左右。)

前面的电平标准摆幅都比较大，为降低电磁辐射，同时提高开关速度又推出LVDS电平标准。
LVDS：Low Voltage Differential Signaling
差分对输入输出，内部有一个恒流源3.5-4mA，在差分线上改变方向来表示0和1。通过外部的100欧匹配电阻(并在差分线上靠近接收端)转换为±350mV的差分电平。
LVDS使用注意：可以达到600M以上，PCB要求较高，差分线要求严格等长，差最好不超过10mil(0.25mm)。100欧电阻离接收端距离不能超过500mil，最好控制在300mil以内。
下面的电平用的可能不是很多，篇幅关系，只简单做一下介绍。如果感兴趣的话可以联系我。

CML：是内部做好匹配的一种电路，不需再进行匹配。三极管结构，也是差分线，速度能达到3G以上。只能点对点传输。

GTL：类似CMOS的一种结构，输入为比较器结构，比较器一端接参考电平，另一端接输入信号。1.2V电源供电。
Vcc=1.2V；VOH>=1.1V；VOL=0.85V；VIL<=0.75V
PGTL/GTL+：
Vcc=1.5V；VOH>=1.4V；VOL=1.2V；VIL<=0.8V

HSTL是主要用于QDR存储器的一种电平标准：一般有V?CCIO=1.8V和V??CCIO=1.5V。和上面的GTL相似，输入为输入为比较器结构，比较器一端接参考电平(VCCIO/2)，另一端接输入信号。对参考电平要求比较高(1%精度)。
SSTL主要用于DDR存储器。和HSTL基本相同。V??CCIO=2.5V，输入为输入为比较器结构，比较器一端接参考电平1.25V，另一端接输入信号。对参考电平要求比较高(1%精度)。
HSTL和SSTL大多用在300M以下。

RS232和RS485基本和大家比较熟了，只简单提一下：
RS232采用±12-15V供电，我们电脑后面的串口即为RS232标准。+12V表示0，-12V表示1。可以用MAX3232等专用芯片转换，也可以用两个三极管加一些外围电路进行反相和电压匹配。
RS485是一种差分结构，相对RS232有更高的抗干扰能力，传输距离可以达到上千米。

H. 640*640分辨率的lvds信号定义

LVDS（Low Voltage Differential Signaling)即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使系统供电电压低至 2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 接口标准。
LVDS 技术拥有 330mV 的低压差分信号 (250mV MIN and 450mV MAX) 和快速过渡时间。 这可以让产品达到自 100 Mbps 至超过 1 Gbps 的高数据速率。此外，这种低压摆幅可以降低功耗消散，同时具备差分传输的优点。
LVDS 技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速 TTL 信号线路以提供窄式高速低功耗 LVDS 接口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所需的物理空间。
LVDS 解决方案为设计人员解决高速 I/O 接口问题提供了新选择。 LVDS 为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。
更 先进的总线 LVDS (BLVDS)是在LVDS 基础上面发展起来的，总线 LVDS (BLVDS) 是基于 LVDS 技术的总线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的 LVDS，提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。
BLVDS 具备大约 250mV 的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自 100 Mbps 至超过 1Gbps 的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线的 +/-1V 共模范围和热插拔器件。
BLVDS 产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是：线路驱动器和接收器 和串行器/解串器芯片组。
总 线 LVDS 可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。 BLVDS 无需特殊的终端上拉轨。 它无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V 或 5V），采用简单的终端配置，使接口器件的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以 100 Mbps 的速率驱动重载多点总线。 总线 LVDS 产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。