光纤制作工艺

❶ 光纤的生产过程（分哪几个步骤）

原料在高温下发生氧化反应生成SiO2、B2O3、GeO2、P2O5微粉，沉积在石英反应管的内壁上。在沉积过程中需要精密地控制掺杂剂的流量，从而获得所设计的折射率分布。采用MCVD法制备的B／Ge共掺杂光纤作为光纤的内包层，能够抑制包层中的模式耦合，大大降低光纤的传输损耗。MCVD法是目前制备高质量石英光纤比较稳定可靠的方法，该法制备的单模光纤损耗可达到0.2-0.3dB／km，而且具有很好的重复性。 OVD法又为“管外汽相氧化法”或“粉尘法”，其原料在氢氧焰中水解生成SiO2微粉，然后经喷灯喷出，沉积在由石英、石墨或氧化铝材料制成的“母棒”外表面，经过多次沉积，去掉母棒，再将中空的预制律在高温下脱水，烧结成透明的实心玻璃棒，即为光纤预制棒。该法的优点是沉积速度快，适合批量生产，该法要求环境清洁，严格脱水，可以制得0.16dB／km（1.55μm）的单模光纤，几乎接近石英光纤在1.55μm窗口的理论极限损耗0.15dB／km。 VAD法是由日本开发出来的，其工作原理与OVD相同，不同之处在于它不是在母棒的外表面沉积，而是在其端部（轴向）沉积。VAD的重要特点是可以连续生产，适合制造大型预制棒，从而可以拉制较长的连续光纤。而且，该法制备的多模光纤不会形成中心部位折射率凹陷或空眼，因此其光纤制品的带宽比MCVD法高一些，其单模光纤损耗目前达到0.22-0.4dB／km。目前，日本仍然掌握着VAD的最先进的核心技术，所制得的光纤预制棒OH-含量非常低，在1385nm附近的损耗小于0.46dB／km。 PCVD法是由菲利普研究实验室提出的，于1978年应用于批量生产。它与MCVD的工作原理基本相同，只是不用氢氧焰进行管外加热，而是改用微波腔体产生的等离子体加热。 PCVD工艺的沉积温度低于MCVD工艺的沉积温度，因此反应管不易变形；由于气体电离不受反应管热容量的限制，所以微波加热腔体可以沿着反应管轴向作快速往复移动，目前的移动速度在8m／min，这允许在管内沉积数千个薄层，从而使每层的沉积厚度减小，因此折射率分布的控制更为精确，可以获得更宽的带宽。而且，PCVD的沉积效率高，沉积速度快，有利于消除SiO2层沉积过程中的微观不均匀性，从而大大降低光纤中散射造成的本征损耗，适合制备复杂折射率剖面的光纤，可以批量生产，有利于降低成本。目前，荷兰的等离子光纤公司占据世界领先水平。 此外，在光纤制造过程中应采取措施从几何尺寸和光学上严格控制非圆度，优化折射率差，并采用三包层结构，从而减少偏振模色散（PMD）。另外，Shigeki Sakaguchi等研究了光纤中的瑞利散射损耗与Tf的关系，实验证实对光纤进行热处理可以降低微观不均匀性，减少瑞利散射损耗。 聚合物光纤的制备方法之一就是预制棒拉纤法，制备聚合物光纤预制棒的方法通常有：光共聚法、两步共聚法和界面凝胶法，其中界面凝胶法制备预制棒的技术最为成熟。利用不同折射率的单体的扩散速度不同，反就时的不同单体的竞聚率不同以及自动加速凝胶效应，使其折射率形成梯度，这样制造出的渐变折射率型的光纤预制棒具有折射率分布可控，而且分布均匀的优点，是目前研究的热点。

❷ 光纤跳线的制作工艺

有点复杂,不过简单的说可能分为以下几步,裁线,穿纤,压接,组装,研磨,光特性测试,包装.

❸ 光纤光缆制造工艺方面有什么要注意的地方

1969年Jone和Hao采用SiCl4气相氧化法制成的光纤的损耗低至10dB／km，而且掺杂剂都是采用纯的TiO2、GeO2、B2O3及P2O5，这是MCVD法的原型，后来发展成为现在的MCVD所采用的SiCl4、GeCl4等液态的原材料。原料在高温下发生氧化反应生成SiO2、B2O3、GeO2、P2O5微粉，沉积在石英反应管的内壁上。在沉积过程中需要精密地控制掺杂剂的流量，从而获得所设计的折射率分布。采用MCVD法制备的B／Ge共掺杂光纤作为光纤的内包层，能够抑制包层中的模式耦合，大大降低光纤的传输损耗。MCVD法是目前制备高质量石英光纤比较稳定可靠的方法，该法制备的单模光纤损耗可达到0.2-0.3dB／km，而且具有很好的重复性。光纤光缆等相关的最好用达标的，我们一般用菲尼特的。

❹ 光纤线加工工艺流程

你是想知道光纤制做流程?还是光纤制做成什么产品的流程

❺ 光纤连接器的制作工艺主要有什么和什么两张方式

嗯，光谦是主要有就是线路连接和光纤，连接两种不同的方式。

❻ 光纤光缆制造工艺方面有什么要注意的地方

我们在制造薄膜电容的过程中，影响产品性能的因素很多，往往在制造工艺的控制及工艺方法的选择上会对电容器的电性能变化起决定性的作用，因此，设计电容器时，我们在正确选取介质场强，产品内外部结构，主要结构材料，电容器发热等因素的同时，还须考虑制造工艺的可靠性设计，尽量减少造成大量自愈点的出现及大量低阻短路的发生。因此，须注意以下几点:
1.正确选择介质材料及介质场强，对于聚酯膜，般用于直流电容器。对于聚丙烯膜，一般用于交流及低损耗的直流电容器。
2.为防止引发自愈大量发生的灰尘、杂质等的进入，应严格控制金属化膜的蒸发环境及蒸发工艺，并妥善保存已金属化的膜及已切割的条料膜。
3.为避免自愈时大量的量释放，对金属化膜在切割时便同时赋能，以减少制造薄膜电容器时的电击穿、连续性自愈以及自愈而引发的热击穿的发生概率。
4.正确选择老练电压及老练方式，即起到除去瑕疵点、孔洞的目的又不会出现大面积自愈点，并同时能达到提高可靠性的目的。
5.正确选择卷绕型产品的外形以及热处理温度，时间，以期达到完全定型的目的，并且对于扁形卷绕型产品，采用薄而宽的结构，以使内部芯子的层间压力大而均匀，减少低阻短路的发生概率。
6.对于薄膜电容器还应严格控制生产周期，尤其是热处理前后的生产周期，以防止锌氧化而影响薄膜电容器的电性能。
7.在制造过程中采取以下可靠性工艺：①制品进行电压赋能，以消掉产品中的自愈点，避免产品的连续性自愈，提高产品的绝缘电阻及可靠性。②对成品进行温度冲击，以除去接触损耗过大的产品，使其早期失效，提高产品的可靠性，对成品进行电压及温度筛选，剔除早期失效产品，从而提高薄膜电容产品的可靠性。

❼ 光纤线缆的制作有关知识与方法

光纤的制造是将四氯化硅等原材料制成光纤的过程。光纤制造的过程决定了光纤的机械强度、传输特性和使用寿命，对保证光纤质量十分重要。通信光纤的制造分为制棒和拉丝两道工序。

光纤制作和研磨工艺介绍

❽ 光纤的生产方法

目前通信中所用的光纤一般是石英光纤。石英的化学名称叫二氧化硅(SiO2)，它和我们日常用来建房子所用的砂子的主要成分是相同的。但是普通的石英材料制成的光纤是不能用于通信的。通信光纤必须由纯度极高的材料组成;不过，在主体材料里掺入微量的掺杂剂，可以使纤芯和包层的折射率略有不同，这是有利于通信的。
制造光纤的方法很多，目前主要有：管内CVD(化学汽相沉积)法，棒内CVD法，PCVD(等离子体化学汽相沉积)法和VAD(轴向汽相沉积)法。但不论用哪一种方法，都要先在高温下做成预制棒，然后在高温炉中加温软化，拉成长丝，再进行涂覆、套塑，成为光纤芯线。光纤的制造要求每道工序都要相称精密，由计算机控制。在制造光纤的过程中，要注重：
①光纤原材料的纯度必须很高。
②必须防止杂质污染，以及气泡混入光纤。
③要准确控制折射率的分布;
④正确控制光纤的结构尺寸;
⑤尽量减小光纤表面的伤痕损害，提高光纤机械强度。 将微孔石英玻璃棒浸入高折射率的添加剂溶液中，得所需折射率分布的断面结构，再进行拉丝操作，它的工艺比较复杂。在光导纤维通信中还可用内外气相沉积法等，以保证能制造出光损耗率低的光导纤维。 气相沉积法 对象 芯棒 外包层 方法 外部化学气相沉积法
（OVD） 改进的化学气相沉积法/管内化学气相沉积法
（MCVD） 轴向化学气相沉积法
（VAD） 等离子化学气相沉积法
（PCVD） 套管法 粉末法 等离子喷涂法 溶胶-凝胶 反应
机理 火焰水解 高温氧化 火焰水解 低温氧化 VAD制芯棒
OVD沉积外包层 热源 甲烷或氢氧焰 氢氧焰 氢氧焰 等离子体 沉积
方向 靶棒外径向 管内表面 靶同轴向 管内表面 沉积
速率 大 中 大 小 沉积
工艺 间歇 间歇 连续 间歇 预制棒
尺寸 大 小 大 小 折射率
分布
控制 容易 容易 单模：容易
多模：较难 极易 原料
纯度
要求 不严格 严格 不严格 严格 研发
企业 1974年美国康宁公司开发
1980年全面投入使用 1974年美国阿尔卡特公司开发 1977年日本NTT公司开发 荷兰飞利浦公司开发 1995年美国Spectram开发 使用
厂家
（代表） 美国康宁公司
日本西谷公司
中国富通公司 美国阿尔卡特公司
天津46所 日本住友、古河等公司 荷兰飞利浦公司、中国武汉长飞公司 · · · · · · · · · · · · · · · · · · 光导纤维应用时还要做成光缆，它是由数根光导纤维合并先组成光导纤维芯线，外面被覆塑料皮，再把光导纤维芯线组合成光缆，其中光导纤维的数目可以从几十到几百根，最大的达到4000根 冷接法是相对于热熔接法而言的，指不需要高压电弧放电来融化光纤，而使用光纤冷接子来将光纤连接起来或将光纤接入到光通讯设备中。

❾ 光纤怎么生产

用于制备光纤预制棒的方法主要采用以下四种方法：改进化学汽相沉积法（MCVD），外部汽相沉积法（OVD），汽相轴向沉积法（VAD）和等离子体化学汽相沉积法（PCVD）。

1969年Jone和Hao采用SiCl4气相氧化法制成的光纤的损耗低至10dB／km，而且掺杂剂都是采用纯的TiO2、GeO2、B2O3及P2O5，这是MCVD法的原型，后来发展成为现在的MCVD所采用的SiCl4、GeCl4等液态的原材料。原料在高温下发生氧化反应生成SiO2、B2O3、GeO2、P2O5微粉，沉积在石英反应管的内壁上。在沉积过程中需要精密地控制掺杂剂的流量，从而获得所设计的折射率分布。采用MCVD法制备的B／Ge共掺杂光纤作为光纤的内包层，能够抑制包层中的模式耦合，大大降低光纤的传输损耗。MCVD法是目前制备高质量石英光纤比较稳定可靠的方法，该法制备的单模光纤损耗可达到0.2-0.3dB／km，而且具有很好的重复性。

OVD法又为“管外汽相氧化法”或“粉尘法”，其原料在氢氧焰中水解生成SiO2微粉，然后经喷灯喷出，沉积在由石英、石墨或氧化铝材料制成的“母棒”外表面，经过多次沉积，去掉母棒，再将中空的预制律在高温下脱水，烧结成透明的实心玻璃棒，即为光纤预制棒。该法的优点是沉积速度快，适合批量生产，该法要求环境清洁，严格脱水，可以制得0.16dB／km（1.55μm）的单模光纤，几乎接近石英光纤在1.55μm窗口的理论极限损耗0.15dB／km。

VAD法是由日本开发出来的，其工作原理与OVD相同，不同之处在于它不是在母棒的外表面沉积，而是在其端部（轴向）沉积。VAD的重要特点是可以连续生产，适合制造大型预制棒，从而可以拉制较长的连续光纤。而且，该法制备的多模光纤不会形成中心部位折射率凹陷或空眼，因此其光纤制品的带宽比MCVD法高一些，其单模光纤损耗目前达到0.22-0.4dB／km。目前，日本仍然掌握着VAD的最先进的核心技术，所制得的光纤预制棒OH-含量非常低，在1385nm附近的损耗小于0.46dB／km。

PCVD法是由菲利普研究实验室提出的，于1978年应用于批量生产。它与MCVD的工作原理基本相同，只是不用氢氧焰进行管外加热，而是改用微波腔体产生的等离子体加热。 PCVD工艺的沉积温度低于MCVD工艺的沉积温度，因此反应管不易变形；由于气体电离不受反应管热容量的限制，所以微波加热腔体可以沿着反应管轴向作快速往复移动，目前的移动速度在8m／min，这允许在管内沉积数千个薄层，从而使每层的沉积厚度减小，因此折射率分布的控制更为精确，可以获得更宽的带宽。而且，PCVD的沉积效率高，沉积速度快，有利于消除SiO2层沉积过程中的微观不均匀性，从而大大降低光纤中散射造成的本征损耗，适合制备复杂折射率剖面的光纤，可以批量生产，有利于降低成本。目前，荷兰的等离子光纤公司占据世界领先水平。

此外，在光纤制造过程中应采取措施从几何尺寸和光学上严格控制非圆度，优化折射率差，并采用三包层结构，从而减少偏振模色散（PMD）。另外，Shigeki Sakaguchi等研究了光纤中的瑞利散射损耗与Tf的关系，实验证实对光纤进行热处理可以降低微观不均匀性，减少瑞利散射损耗。

聚合物光纤的制备方法之一就是预制棒拉纤法，制备聚合物光纤预制棒的方法通常有：光共聚法、两步共聚法和界面凝胶法，其中界面凝胶法制备预制棒的技术最为成熟。利用不同折射率的单体的扩散速度不同，反就时的不同单体的竞聚率不同以及自动加速凝胶效应，使其折射率形成梯度，这样制造出的渐变折射率型的光纤预制棒具有折射率分布可控，而且分布均匀的优点，是目前研究的热点。

❿ 光缆的知识和制作方法

光导纤维是一种传输光束的细微而柔韧的媒质。光导纤维电缆由一捆纤维组成,简称为光缆。光缆是数据传输中最有效的一种传输介质.
光纤的类型由模材料(玻璃或塑料纤维)及芯和外层尺寸决定,芯的尺寸大小决定光的传输质量。常用的光纤缆有:

·8.3μm 芯、125μm 外层、单模。
·62.5μm 芯、125μm外层、多模。
·50μm 芯、125μm外层、 多模。
·100μm 芯、140μm外层、多模。
光缆的种类分： 单芯互联光缆、双芯互联光缆、分布式光缆、分散式光缆、室外光缆。
分布式光缆分多单元分散型12芯光缆和多单元分散型24～72芯两种。
分散式室外光缆有4芯、6芯、8芯、12芯,又分铠装和全绝缘型光缆有4芯、6芯、8芯、12芯。
室外光缆24～144芯光缆分全绝缘和铠装,规格有24、36、48、60、72、96、144芯7种。
室内/室外光缆有4芯、6芯、8芯、12芯、24芯、32芯。
参考资料：上海凯泉泵业