土法造光纤
⑴ 怎样土法简易溶光纤接头
把光纤切整齐,然后固定到一个小板或者管道上,然后两面联通网络,逐渐移动两边的光纤,到通的比较好的时候,把两边粘起来,
⑵ 光纤的生产方法
目前通信中所用的光纤一般是石英光纤。石英的化学名称叫二氧化硅(SiO2),它和我们日常用来建房子所用的砂子的主要成分是相同的。但是普通的石英材料制成的光纤是不能用于通信的。通信光纤必须由纯度极高的材料组成;不过,在主体材料里掺入微量的掺杂剂,可以使纤芯和包层的折射率略有不同,这是有利于通信的。
制造光纤的方法很多,目前主要有:管内CVD(化学汽相沉积)法,棒内CVD法,PCVD(等离子体化学汽相沉积)法和VAD(轴向汽相沉积)法。但不论用哪一种方法,都要先在高温下做成预制棒,然后在高温炉中加温软化,拉成长丝,再进行涂覆、套塑,成为光纤芯线。光纤的制造要求每道工序都要相称精密,由计算机控制。在制造光纤的过程中,要注重:
①光纤原材料的纯度必须很高。
②必须防止杂质污染,以及气泡混入光纤。
③要准确控制折射率的分布;
④正确控制光纤的结构尺寸;
⑤尽量减小光纤表面的伤痕损害,提高光纤机械强度。 将微孔石英玻璃棒浸入高折射率的添加剂溶液中,得所需折射率分布的断面结构,再进行拉丝操作,它的工艺比较复杂。在光导纤维通信中还可用内外气相沉积法等,以保证能制造出光损耗率低的光导纤维。 气相沉积法 对象 芯棒 外包层 方法 外部化学气相沉积法
(OVD) 改进的化学气相沉积法/管内化学气相沉积法
(MCVD) 轴向化学气相沉积法
(VAD) 等离子化学气相沉积法
(PCVD) 套管法 粉末法 等离子喷涂法 溶胶-凝胶 反应
机理 火焰水解 高温氧化 火焰水解 低温氧化 VAD制芯棒
OVD沉积外包层 热源 甲烷或氢氧焰 氢氧焰 氢氧焰 等离子体 沉积
方向 靶棒外径向 管内表面 靶同轴向 管内表面 沉积
速率 大 中 大 小 沉积
工艺 间歇 间歇 连续 间歇 预制棒
尺寸 大 小 大 小 折射率
分布
控制 容易 容易 单模:容易
多模:较难 极易 原料
纯度
要求 不严格 严格 不严格 严格 研发
企业 1974年美国康宁公司开发
1980年全面投入使用 1974年美国阿尔卡特公司开发 1977年日本NTT公司开发 荷兰飞利浦公司开发 1995年美国Spectram开发 使用
厂家
(代表) 美国康宁公司
日本西谷公司
中国富通公司 美国阿尔卡特公司
天津46所 日本住友、古河等公司 荷兰飞利浦公司、中国武汉长飞公司 · · · · · · · · · · · · · · · · · · 光导纤维应用时还要做成光缆,它是由数根光导纤维合并先组成光导纤维芯线,外面被覆塑料皮,再把光导纤维芯线组合成光缆,其中光导纤维的数目可以从几十到几百根,最大的达到4000根 冷接法是相对于热熔接法而言的,指不需要高压电弧放电来融化光纤,而使用光纤冷接子来将光纤连接起来或将光纤接入到光通讯设备中。
⑶ 光纤是怎么制造出来的 完整
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光纤制造方法主要有:管内CVD(化学汽相沉积)法,棒内CVD法,PCVD(等离子体化学汽相沉积)法和VAD(轴向汽相沉积)法。光纤光缆等最好用达标的,我们工程布线一般使用菲尼特的。
⑷ 光纤的生产过程(分哪几个步骤)
原料在高温下发生氧化反应生成SiO2、B2O3、GeO2、P2O5微粉,沉积在石英反应管的内壁上。在沉积过程中需要精密地控制掺杂剂的流量,从而获得所设计的折射率分布。采用MCVD法制备的B/Ge共掺杂光纤作为光纤的内包层,能够抑制包层中的模式耦合,大大降低光纤的传输损耗。MCVD法是目前制备高质量石英光纤比较稳定可靠的方法,该法制备的单模光纤损耗可达到0.2-0.3dB/km,而且具有很好的重复性。 OVD法又为“管外汽相氧化法”或“粉尘法”,其原料在氢氧焰中水解生成SiO2微粉,然后经喷灯喷出,沉积在由石英、石墨或氧化铝材料制成的“母棒”外表面,经过多次沉积,去掉母棒,再将中空的预制律在高温下脱水,烧结成透明的实心玻璃棒,即为光纤预制棒。该法的优点是沉积速度快,适合批量生产,该法要求环境清洁,严格脱水,可以制得0.16dB/km(1.55μm)的单模光纤,几乎接近石英光纤在1.55μm窗口的理论极限损耗0.15dB/km。 VAD法是由日本开发出来的,其工作原理与OVD相同,不同之处在于它不是在母棒的外表面沉积,而是在其端部(轴向)沉积。VAD的重要特点是可以连续生产,适合制造大型预制棒,从而可以拉制较长的连续光纤。而且,该法制备的多模光纤不会形成中心部位折射率凹陷或空眼,因此其光纤制品的带宽比MCVD法高一些,其单模光纤损耗目前达到0.22-0.4dB/km。目前,日本仍然掌握着VAD的最先进的核心技术,所制得的光纤预制棒OH-含量非常低,在1385nm附近的损耗小于0.46dB/km。 PCVD法是由菲利普研究实验室提出的,于1978年应用于批量生产。它与MCVD的工作原理基本相同,只是不用氢氧焰进行管外加热,而是改用微波腔体产生的等离子体加热。 PCVD工艺的沉积温度低于MCVD工艺的沉积温度,因此反应管不易变形;由于气体电离不受反应管热容量的限制,所以微波加热腔体可以沿着反应管轴向作快速往复移动,目前的移动速度在8m/min,这允许在管内沉积数千个薄层,从而使每层的沉积厚度减小,因此折射率分布的控制更为精确,可以获得更宽的带宽。而且,PCVD的沉积效率高,沉积速度快,有利于消除SiO2层沉积过程中的微观不均匀性,从而大大降低光纤中散射造成的本征损耗,适合制备复杂折射率剖面的光纤,可以批量生产,有利于降低成本。目前,荷兰的等离子光纤公司占据世界领先水平。 此外,在光纤制造过程中应采取措施从几何尺寸和光学上严格控制非圆度,优化折射率差,并采用三包层结构,从而减少偏振模色散(PMD)。另外,Shigeki Sakaguchi等研究了光纤中的瑞利散射损耗与Tf的关系,实验证实对光纤进行热处理可以降低微观不均匀性,减少瑞利散射损耗。 聚合物光纤的制备方法之一就是预制棒拉纤法,制备聚合物光纤预制棒的方法通常有:光共聚法、两步共聚法和界面凝胶法,其中界面凝胶法制备预制棒的技术最为成熟。利用不同折射率的单体的扩散速度不同,反就时的不同单体的竞聚率不同以及自动加速凝胶效应,使其折射率形成梯度,这样制造出的渐变折射率型的光纤预制棒具有折射率分布可控,而且分布均匀的优点,是目前研究的热点。
⑸ 看看光纤是怎么制造出来的
1、最主要需要:研磨机,端面检查仪,固化炉,插回损测试仪,插芯压接机,尾柄压接机,点胶机。
2、根据产能,产能大的话还需配备裁缆机和多台研磨机。
3、光纤跳线(又称光纤连接器)是指光缆两端都装上连接器插头,用来实现光路活动连接;一端装有插头则称为尾纤。[1] 光纤跳线(Optical Fiber Patch Cord/Cable)和同轴电缆相似,只是没有网状屏蔽层。中心是光传播的玻璃芯。在多模光纤中,芯的直径是50μm~65μm,大致与人的头发的粗细相当。
⑹ 光纤架设需要注意的问题!
光纤不怕打雷。
光纤在架设、熔接与测试中应注意的问题
光纤是目前传输信息最理想的媒质,具有损耗小、频带宽、抗干扰强的特点,因此被广泛的应用在通信、电视、数据传输网络中。但是,如果不按照技术规范要求去架设,熔接也会带来意想不到的后果和麻烦。下面将我们在省网黄石--大冶--阳新段实际施工中遇到的问题分别加以说明。
(1)光纤的架设:根据光纤的结构,纤芯是由脆性石英玻璃纤维制作的,外面加装填充材料,钢丝加强筋,铝装护套和塑料护套等构成。它是怕折不怕拉(当然不能超过它的极限抗拉力),因此它在空中架设过程中,不能象架设同轴电缆那样随意,它要求较高。正确的做法是:必须要求专业施工队伍架设,并配有放线架,组织一定的人力,分布均匀的中间接力,按照光纤配盘顺序架设,开口、挂勾要密度适中分布均匀,每根杆子处要有凹型滴水沟,每盘光缆在接头处应留有几十米的余量(主要用于接续盒地面熔接操作或杆子控断有余地)。如果不按上述规范来操作,不用放线架,采用土法上马,靠人肩背扛,有的施工路段不好,要上高山、下水田、过塘堰等障碍,那更要组织指挥好,千万不能让光缆打折拉扭,否则容易造成断芯或高损耗点,将来返工是非常麻烦的。特别是层统式单根钢丝的光缆容易出现这样的问题。
(2)光纤的熔接:光纤的熔接是件非常细心和认真的工作,要作好记录,包括芯数、颜色、顺序、熔接损耗等及配盘图纸。熔接也有讲究,不是两根料芯一碰就行了。首先是选用熔接机型号,传1550nm光纤熔接时选用熔接机档次要高一点,熔接损耗小一点,一般控制在0.04dB以下,超过此值要重新熔接。其次是热塑管,质好的热塑管钢丝不易掉出来,手感富有弹性,质次的热塑管钢丝细、硬,加热后象根钢丝棍。有的纤芯熔好后,经过加热冷却后仍在这里断芯,当时还不知道,只有当工程熔接完工后测试时才发现有断芯现象,且断点就在热塑管内。我们分析认为可能是这种质次的热塑管膨胀系数与光纤张力不同步造成的;也可能是热塑管未冷却时用镊子夹出来受力或振动之故。再就是光缆中心的钢丝固定方法也不容忽视,正确的做法是,钢丝穿过固定螺栓时,钢丝的下面必须是填充束管,不能是纤芯束管。钢丝如果压在纤芯束管受力变形会造成损耗过大,尤其要注意1550nm光纤。还有在熔接时光纤剥统应留长点(约70公分左右为宜),便于今后返工有余地,熔接操作时也方便。再则光纤在接续盒内盘线弯曲半径弧度不能太小。弧度太小易造成折射损耗过大,造成色散现象。
(3)光纤的测试:光纤在架设、熔接完工后就是测试工作,现在大量的使用测试仪器,用的是OTDR时域计。主要是用来测试光纤的长度、衰减值、判断断点和高损耗点的故障位置。为了测试准确,时城计的脉定量程要选择适当,按照厂方给出的折射率n值的指标设定。在判断故障点时,预先不知道距离长度时,先放在自动位置,大概找出粗略位置,然后放在手动位置,将脉宽量程放在小的位置(与距离量程对应),盲区减小直至与坐标线重合。脉宽越小越精确,当然脉定太小后曲线显示出现噪波,要恰到好处。再就是加接探纤盘,目的是为了防止近处有盲区不易发觉。关于判断断点时,如果断点不在接续盒处,将就近处接续盒打开,接上时域针、裸纤盘、测试准确的位置。我们就是利用上述方法,判断两处人为的用针插断和刀割断芯损坏的位置。判断高损耗点及处理时,如发现中途有高损耗点,又不在接续盒时,同样利用上述方法,根据测试距离找到故障点,是拉扭打折的话,要用手顺其反方向校正即可。如若还不能解决,那只有加接续盒,别无它法。
另外,在光纤架设过程中,多余的光纤应盘放在杯子上,不要剪掉,按照配盘的数据长度便于测试时准确的找到故障点。
⑺ 光纤怎么生产
用于制备光纤预制棒的方法主要采用以下四种方法:改进化学汽相沉积法(MCVD),外部汽相沉积法(OVD),汽相轴向沉积法(VAD)和等离子体化学汽相沉积法(PCVD)。
1969年Jone和Hao采用SiCl4气相氧化法制成的光纤的损耗低至10dB/km,而且掺杂剂都是采用纯的TiO2、GeO2、B2O3及P2O5,这是MCVD法的原型,后来发展成为现在的MCVD所采用的SiCl4、GeCl4等液态的原材料。原料在高温下发生氧化反应生成SiO2、B2O3、GeO2、P2O5微粉,沉积在石英反应管的内壁上。在沉积过程中需要精密地控制掺杂剂的流量,从而获得所设计的折射率分布。采用MCVD法制备的B/Ge共掺杂光纤作为光纤的内包层,能够抑制包层中的模式耦合,大大降低光纤的传输损耗。MCVD法是目前制备高质量石英光纤比较稳定可靠的方法,该法制备的单模光纤损耗可达到0.2-0.3dB/km,而且具有很好的重复性。
OVD法又为“管外汽相氧化法”或“粉尘法”,其原料在氢氧焰中水解生成SiO2微粉,然后经喷灯喷出,沉积在由石英、石墨或氧化铝材料制成的“母棒”外表面,经过多次沉积,去掉母棒,再将中空的预制律在高温下脱水,烧结成透明的实心玻璃棒,即为光纤预制棒。该法的优点是沉积速度快,适合批量生产,该法要求环境清洁,严格脱水,可以制得0.16dB/km(1.55μm)的单模光纤,几乎接近石英光纤在1.55μm窗口的理论极限损耗0.15dB/km。
VAD法是由日本开发出来的,其工作原理与OVD相同,不同之处在于它不是在母棒的外表面沉积,而是在其端部(轴向)沉积。VAD的重要特点是可以连续生产,适合制造大型预制棒,从而可以拉制较长的连续光纤。而且,该法制备的多模光纤不会形成中心部位折射率凹陷或空眼,因此其光纤制品的带宽比MCVD法高一些,其单模光纤损耗目前达到0.22-0.4dB/km。目前,日本仍然掌握着VAD的最先进的核心技术,所制得的光纤预制棒OH-含量非常低,在1385nm附近的损耗小于0.46dB/km。
PCVD法是由菲利普研究实验室提出的,于1978年应用于批量生产。它与MCVD的工作原理基本相同,只是不用氢氧焰进行管外加热,而是改用微波腔体产生的等离子体加热。 PCVD工艺的沉积温度低于MCVD工艺的沉积温度,因此反应管不易变形;由于气体电离不受反应管热容量的限制,所以微波加热腔体可以沿着反应管轴向作快速往复移动,目前的移动速度在8m/min,这允许在管内沉积数千个薄层,从而使每层的沉积厚度减小,因此折射率分布的控制更为精确,可以获得更宽的带宽。而且,PCVD的沉积效率高,沉积速度快,有利于消除SiO2层沉积过程中的微观不均匀性,从而大大降低光纤中散射造成的本征损耗,适合制备复杂折射率剖面的光纤,可以批量生产,有利于降低成本。目前,荷兰的等离子光纤公司占据世界领先水平。
此外,在光纤制造过程中应采取措施从几何尺寸和光学上严格控制非圆度,优化折射率差,并采用三包层结构,从而减少偏振模色散(PMD)。另外,Shigeki Sakaguchi等研究了光纤中的瑞利散射损耗与Tf的关系,实验证实对光纤进行热处理可以降低微观不均匀性,减少瑞利散射损耗。
聚合物光纤的制备方法之一就是预制棒拉纤法,制备聚合物光纤预制棒的方法通常有:光共聚法、两步共聚法和界面凝胶法,其中界面凝胶法制备预制棒的技术最为成熟。利用不同折射率的单体的扩散速度不同,反就时的不同单体的竞聚率不同以及自动加速凝胶效应,使其折射率形成梯度,这样制造出的渐变折射率型的光纤预制棒具有折射率分布可控,而且分布均匀的优点,是目前研究的热点。
⑻ 说明光纤的主要制备方法有哪些
光纤跳线的制作方法需要有专业的设备和熟练的工作人员
⑼ 神奇,光纤是怎样制造出来的
首先制备一定光学结构光纤预制棒,常用方法有MCVD,VAD,OVD,PCVD等;
然后拉制成直径125微米的光纤,拉制过程外面进行涂敷,增强光纤的强度和韧性。
⑽ 中国能造光纤吗
造光纤早就可以了,做光纤的核心技术是制作预制棒,这个技术难题也在前些年攻克了。目前可以完全自主生产光纤。