武汉电信器件有限公司
⑴ 博士毕业，光电子专业，航天科工九院（三江航天）总体设计部与武汉电信器件公司哪个更合适发展前景更大
貌似没有那么多 ，但是总体所空间蛮大的
⑵ 博士毕业，光电专业，航天科工九院（三江航天集团）总体设计部与烽火集团的武汉电信器件公司相比哪个更...
建议去烽火，本省烽火又有上市公司，依托邮科院，发展十分迅速，在本行业里已经是佼佼者。而三江集团总体所，单位相对其他企业也很好，但是在本行业内属于小弟弟级别的。你又是学光电的，烽火更加适合你。
⑶ 请问武汉烽火电信器件有限公司的待遇咋样呀只知道基本工资，想问一下工作一年后季度奖和年终奖一般有多
别去,我以前在这公司的,很累,流水线,一般发武商量贩的卡,面值200-1000不等.基本工资1000多.年终奖2000-3000不等.给个分吧.建议去WTD
⑷ 明天要去武汉电信器件有限公司面试普工，这个公司跟华工正源光子比哪个好些，待遇怎么样
华工正源麻痹的就是一个坑，人才市场收简历的时候问的很清楚了，要我去面试版，尼玛花了两个小时来权公司，说老子本科毕业四年不行，要毕业两年内的。尼玛比当初老子说了毕业四年，你说可以，现在翻脸不认。什么机把稀烂公司！
⑸ 武汉电信器件有限公司待遇怎么样
可以自己跟公司人事部的询问啊，包括基本工资、奖金、年终奖、绩效工资、福利、休息等等。
⑹ 武汉电信器件有限公司的发展历程
WTD成立于1980年，原名长江激光电子有限公司，是中国第一家申报、第二家批准的专门从事长波长光电器件的中外合资企业，注册资金US $375,000。中方股份60%，美方股份40%。
1982年长江激光电子有限公司更名为武汉电信器件公司。
1985年武汉电信器件公司产品开始进入大规模生产和运用，销售额突破百万元。
1989年中美双方股东对武汉电信器件公司追加投资，注册资金扩大到US $4,000,000。销售额首次突破1000万人民币。
1995年，随着市场的进一步扩大，中美双方股东对武汉电信器件公司追加投资，注册资金达到US $7,000,000。
1998年武汉电信器件公司销售额首次突破一亿元人民币。
2001年武汉电信器件公司厂房面积从5500平方米扩大到11000平方米。
2002年中美双方再次对武汉电信器件公司追加投资，注册资金US$16,000,000。
2004年1月，武汉电信器件公司和日本兼松株式会社签订2860万美元的FTTH光器件出口合同，创武汉·中国光谷成立以来单笔海外合同之最。
2004年3月，中方收购美方全部股权，公司更名为武汉电信器件有限公司。
2005年7月，武汉电信器件有限公司新一届董事会成立。
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1981年，研制出国内第一支长波长半导体激光器组件和PIN/FET光接收组件。
1982年，LED和PIN/FET组件产品应用国内第一条2Mb/s PDH光纤通信工程（武昌-汉阳-汉口）。
1987年研制出国内第一支1550nm DFB激光器。
1993年研制出国内第一支无致冷量子阱激光器，同年LD和PIN/FET组件应用到140Mb/s PDH国家一及光纤通讯干线工程（北京-武汉-广州）。
1996年研制出155Mb/s、622Mb/s光收/发模块。
1998年，研制出2.5Gb/s光收发模块，并应用于国内第一条2.5Gb/s国家一级光纤通讯干线工程（海口-三亚）。
1999年研制出2.5Gb/s系列光发射/接收模块，并应用于8*2.5Gb/s DWDM国家一级光纤通讯干线工程（济南-青岛）。
2000年，研制出10Gb/s高速平面PIN探测器，特定波长发射/接收模块首次应用于16*2.5Gb/sDWDM国家一级光纤通讯干线工程（沈阳-大连）和32*2.5Gb/sDWDM 国家一级光纤通讯干线工程（贵州-兴义）。
2001年研制出1.25Gb/s、2.5Gb/s光收发合一模块和10Gb/s光收发模块。
2002年，研制出10Gb/s光收发合一模块，1.25Gb/s CWDM光模块应用于国内第一个CWDM工程宁波电信开通的CWDM设备上。2.5Gb/s光模块应用于中国电信北方十省干线传输网工程中的东北环CWDM传输网，该工程被评为优质工程。
2003年研制出SFP（数字诊断）光收发模块、单纤双向组件/模块和DFB激光器。同年10Gb/s Transponder应用于中国电信昆明-拉萨国家一级干线传输工程，SFP（数字诊断）光收发模块应用于西藏移动城域光传送网。
2004年研制出40Gb/s PIN/TIA组件并参加了国家863项目组测试，受到高度的评价。同时还研制出VSCEL芯片，单纤三向Triplexer器件以及BPON/EPON ONU收发合一模块。
2005年5月，突发式光模块应用于全国首个FTTH试点工程-武汉长飞公寓工程。2005年研制出GEPON/EPON OLT收发合一模块，XFP收发合一模块，以及10Gb/s TOSA。
2006年研制出BPON/GPON/GEPON三向器件、光收发模块以及2.5Gb/s APD芯片。
2007年研制出10Gb/s APD芯片、10Gb/s可调谐光收发模块、40Gb/s光收发模块以及4G FC光收发模块。
2008年研制出10Gbps 40/80km DWDM XFP和10Gbps SFP+光收发模块。
